這些光通訊股卡位CPO技術

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這些光通訊股卡位CPO技術。(圖/先探投資週刊提供)

隨全球數位需求大爆發,資料量也跳躍式成長,爲了達到更高的傳輸速度與品質,CPO技術應運而生,可望成爲光通訊下一個強勁成長動能。

近年來,全球數位需求大幅成長,從社交網路、電子商務、視訊串流、遊戲等,到車聯網、自動化製造、AR/VR、AI等新興科技應用遍地開花,都推升資料量呈現跳躍式增長,尤其後疫情時代更加速此趨勢。大量數據處理與3D高畫質影音的需求與日俱增,加上近來ChatGPT的推出燃起了全球瘋AI的浪潮,各大企業無不大規模積極建置資料中心。

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高速傳輸推動CPO熱潮

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而資料量的增加也進一步推升了更高傳輸速度與低延遲性的需求,然而,目前通訊基礎設施使用的可插拔光學元件預期將會在支援1.6Tb/s、3.2Tb/s或更高傳輸速率時遭遇極限,對此,爲了解決巨量資料傳輸及移轉的問題,包括輝達(Nvidia)、英特爾、臺積電等均看好共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics; CPO)方案會是最佳解決方案。

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光通訊業者亦表示,由於一○○、四○○G交換器仍多使用銅線傳輸,此階段銅線具備低成本、高傳輸優勢,但隨着八○○G時代來臨,八○○G交換器搭配銅線傳輸將會出現信號衰減的現象,成本、能耗表現也不佳,也因此業者看好,隨着交換器傳輸速度進入八○○G後,將正式進入矽光共封裝的天下,而臺廠中如聯亞、衆達KY、智邦、上詮等,亦將可望成爲最大受惠者。

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所謂CPO,即是將交換晶片和光引擎(光模塊)共同裝配在同一個插槽(Socketed)上,形成晶片和模組的共同封裝,藉以取代光收發模組;通過這種封裝方式,超高算力後光模塊數量過載問題得以解決,交換晶片和光模塊間的距離也明顯縮短,使得高速電信號能夠高質量的在兩者之間傳輸,除了可減少功耗耗損外,更能降低訊號傳輸的延遲性。

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聯亞、智邦超前部署

根據研究機構Yole Intelligence預估,CPO市場規模在二○二○年達到約六○○萬美元,預期至二○三二年將可進一步成長至二二億美元,成長動力主要是因爲相較於可插拔光學元件,CPO方案可大幅節省能耗超過三○%,亦能降低資本支出(以每Gbps美元計)。

CPO被視爲是未來高速傳輸產業生態下的嶄新部署模式,目前各大業者紛紛加快佈局腳步,像是博通(Broadcom)去年八月就推出Tomahawk 4 25.6TB CPO交換器Humboldt,功耗、成本皆較以往傳統交換器節省五成,而今年三月再進一步發表Tomahawk 5 51.2TB CPO交換器Bailly。對此,法人也看好,未來在AI、機器學習等趨勢發展下,CPO技術將使產業更加壟斷,提前佈局者的先進者優勢會更加顯著。

臺廠中,長期深耕矽光領域的聯亞近年相關佈局已逐漸發酵。公司今年一月已開始出貨八○○G矽光雷射磊晶片給美國網路大廠,預估第二季出貨量將較第一季倍增,而矽光CPO應用可望於二○二五年後正式發酵。公司表示,目前矽光業務多爲美國客戶,預計今年還會有四到五個專案分別進入量產,而除矽光磊晶片以外,未來也不排除向下拓展至晶片製造服務,正持續相關開發與研究。(全文未完)

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