仕佳光子:高功率CW DFB激光器芯片/器件,已在部分硅光高速光模塊中得到小批量應用

仕佳光子:高功率CW DFB激光器芯片/器件,已在部分硅光高速光模塊中得到小批量應用

仕佳光子1月26日在互動平臺表示,隨着數據中心、雲計算和移動通信等領域的快速發展,會促進高速光模塊用激光器芯片的技術迭代和需求的增長。公司會積極關注市場和技術方案演進情況,後續將根據市場需求持續進行產品研發。目前,公司生產用於100G/200G/400G/800G高速光模塊的25G DFB部分產品正在客戶驗證中;高功率CW DFB激光器芯片/器件,已在部分硅光高速光模塊中得到小批量應用;配套高速光模塊應用的EML產品正在開發。

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